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标准动态 | IPC-6921封装基板标准开发启动会议正式召开
11月16日14:00-15:30，IPC最新立项的标准IPC-6921《有机封装基板的要求和可接受性规范》开发技术组启动会议正式召开。本次会议共有73名技术组专家参会，来自55家行业知名公司单位和大 ...查看更多
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新形势下CTO的新职责
Alex Stepinski接受了I-Connect007编辑团队的采访，他深入剖析了PCB制造工厂的自动化。但本次采访的切入点并不是新设备和面板搬运装置，而是更多地讨论了自动化策略。Alex详细阐述 ...查看更多
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2021年全球刚性覆铜板经营情况
全球PCB业权威统计机构Prismark公司于2022年5月公布了对全球刚性覆铜板产销情况的最新调查报告《LAMINATE Study Update~2021》(May 2022)。统计结果表明，20 ...查看更多
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NextFlex公司执行董事：芯片短缺推动创新
芯片短缺推动创新 芯片短缺一段时间内不会消失，预计会持续到2023年。有些人认为持续的时间会更久，如Intel公司CEO Pat Gelsinger，他认为电子生产设备领域的芯片短缺会持续到2024 ...查看更多
元器件供应链的喘息空间
电子制造商发现，随着消费市场需求放缓，供应链矛盾减轻，挑战却依然存在。Emerald EMS公司供应链物流副总裁Chris Lentz和市场营销副总裁Joe Garcia分析了过去两年在与经过审核的采 ...查看更多
STARTEAM GLOBAL 首席执行官 – Daniel Jacob畅谈从CML到STARTEAM的转变
中国PCB市场的未来以及STG的下一步计划。 问：对你们来说，这是非常忙碌的一年。9月之前，你们在市场上仍然以CML命名，但今天你们以STARTEAM的身份出现。是什么促使您放弃了CML这个知名品牌 ...查看更多
